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Dies ist eine Demo von einem nahtlosen Aufruf eines Icecat-LIVE-Produktdatenblattes in Ihrer Webseite. Stellen Sie sich vor, dass dieses ansprechende Datenblatt in der Produktseite Ihres Webshops eingefügt ist. Wie Icecat LIVE-JavaScript zu integrieren ist.

Intel S5000PAL Intel 5000P LGA 771 (Socket J) SSI TEB Server-/Workstation-Motherboard

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Marke:
Das allgemeine Markenzeichen eines Herstellers. Ein Hersteller kann mehrere Markennamen haben. Einige Hersteller lizenzieren ihre Markennamen an andere Hersteller.
Intel
Produktname:
Der Produktname dient der Identifikation mit der Marke eines Produkts, meist ein Modellname, jedoch ist dieser nicht immer einzigartig, da ebenso Produktvarianten darunter einbegriffen sein könnten. Der Produktname ist ein wichtiger Teil des Icecat Produkttitels auf einem Produktdatenblatt.
S5000PAL
Artikel-Code :
Der einzigartige Produktidentifizierer einer Marke. Mehrere Produktcodes können zu einem Hauptprodukt-Datenblatt gemappt werden, falls die Spezifikationen identisch sind. Wir mappen weg die falsche Codes oder manchmal logistische Varianten.
S5000PAL show
Alternative Artikelcodes, die im Online-Markt verwendet werden, anzeigen
Kategorie
The motherboard is the main printed circuit board (PCB) in servers and computers. It holds many of the crucial electronic components of the system, such as the central processing unit (CPU) and memory, and provides connectors for other peripherals.
Server-/Workstation-Motherboards
Datenblatt Qualität: Erstellt/standardisiert von Icecat
Produktdatenblätter könnnen verschiedene Qualitätsstufen haben:
Nur Logistikdaten wurden importiert: Wir haben nur Grunddaten vom Hersteller, ein Datenblatt wurde von einem Editor noch nicht erstellt.
Erstellt von Intel: Ein Datenblatt wurde von einer offiziellen Quelle eines Herstellers importiert. Das Datenblatt wurde jedoch noch nicht von einem Icecat-Editor standardisiert.
Erstellt/standardisiert von Icecat: Das Datenblatt wurde von einem Icecat-Editor erstellt oder standardisiert
In Icecat seit: 15 Nov 2006
Das Datum, an dem Icecat zum ersten Mal bemerkt hat, dass das Produkt in einer Preisliste eines Channel-Partners erschienen ist.
Produkt Anzeige: 18030
Diese Statistik basiert auf 69975 E-Commerce Seiten (E-Shops, Distributoren, Vergleichsseiten, E-Commerce ASPs, Einkaufssystemen etc) laden Icecat Datenblatt herunter seit 15-11-06 Nur Sponsoren sind im kostenlosen Open Icecat Katalog enthalten, genutzt durch 68306 kostenloser Open Icecat Nutzer.
Info geändert am: 03 Mai 2017 15:20:28
Datum der letzten Aktualisierung des Datenblattes in Icecat.
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Kurze zusammenfassende Beschreibung Intel S5000PAL Intel 5000P LGA 771 (Socket J) SSI TEB Server-/Workstation-Motherboard:
Diese kurze Zusammenfassung des Intel S5000PAL Intel 5000P LGA 771 (Socket J) SSI TEB Server-/Workstation-Motherboard Datenblatts wird automatisch generiert und verwendet den Produkt-Titel und die ersten sechs Schlüssel-Spezifikationen.
Intel S5000PAL, SSI TEB, Server, Intel, LGA 771 (Socket J), 667,1333 MHz, DDR2-SDRAM
Lange zusammenfassende Beschreibung Intel S5000PAL Intel 5000P LGA 771 (Socket J) SSI TEB Server-/Workstation-Motherboard :

Intel S5000PAL. Motherboardformfaktor: SSI TEB, Komponente für: Server. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 771 (Socket J), Prozessor FSB unterstützt: 667,1333 MHz. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR2-SDRAM, Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 533,667 MHz, RAM-Speicher maximal: 32 GB. Festplatten-Schnittstelle: IDE/ATA, SATA, RAID Level: 1, 10. Motherboard Chipsatz: Intel 5000P

Dies ist eine automatisch generierte lange Zusammenfassung von Intel S5000PAL Intel 5000P LGA 771 (Socket J) SSI TEB Server-/Workstation-Motherboard basierend auf den ersten drei Spezifikationen der ersten fünf Spezifikationsgruppen.

Vielen Dank für die Bestellung einer Datenblatt-Anpassung von Icecat.

Ihr Datenblatt wird beschrieben/ korrigiert innerhalb weniger Tage.

Design
Komponente für
What this product is used as a part of (component for).
Server
Motherboardformfaktor *
Design of the motherboard (ATX, BTX etc).
SSI TEB
Prozessor
Prozessorhersteller *
The manufacturer that produced the processor.
Intel
Prozessorsockel *
Mechanical component(s) that provides mechanical and electrical connections between a microprocessor and a printed circuit board (PCB). This allows the processor to be replaced without soldering.
LGA 771 (Socket J)
Anzahl unterstützter Prozessoren *
The quantity of processors which can be used by the product.
2
Prozessor FSB unterstützt
667, 1333 MHz
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher *
Types of memory which can be used with the product.
DDR2-SDRAM
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit *
Memory clock speed is the time it takes for a computer to complete basic operations. It refers to the computer's processing speed and is measured in hertz. It is however not such a reliable measure of a computer's speed as it doesn't take into account other factors like RAM and cache size.
533, 667 MHz
Zahl der DIMM Slots *
The number of places where DIMMs can be connected. A DIMM or dual in-line memory module comprises a series of dynamic random-access memory integrated circuits. These modules are mounted on a printed circuit board and designed for use in personal computers, workstations and servers. DIMMs began to replace SIMMs (single in-line memory modules) as the predominant type of memory module as Intel P5-based Pentium processors began to gain market share.
8
RAM-Speicher maximal *
The maximum internal memory which is available in the product.
32 GB
Laufwerk Controller
Festplatten-Schnittstelle *
The way that a hard disk drive (HDD) is connected to the rest of the computer through a 'bus' such as ATA or SCSI.
IDE/ATA, SATA
RAID Level
RAID is a storage technology that combines multiple disk drive components into a logical unit for the purposes of data redundancy and performance improvement. Data is distributed across the drives in one of several ways, referred to as RAID levels, depending on the specific level of redundancy and performance required.
1, 10
RAID-Unterstützung
The device uses RAID, which is a storage technology that combines multiple disk drive components into a logical unit for the purposes of data redundancy and performance improvement. Data is distributed across the drives in one of several ways, referred to as RAID levels, depending on the specific level of redundancy and performance required.
Yes
Interne Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen *
The end of a cable with a USB 2.0 connector. USB 2.0 was released in April 2000 (now called "Hi-Speed"), adding higher maximum signaling rate of 480 Mbit/s (effective throughput up to 35 MB/s or 280 Mbit/s), in addition to the "USB 1.x Full Speed" signaling rate of 12 Mbit/s. USB 2.0 connectors are usually colored black.
2
Rückwandplatine Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse *
USB 2.0-Ports haben eine Datentransferrate von 480 Mbps und sind rückwärtskompatibel mit USB 1.1-Ports. Sie können alle Arten von Peripheriegeräten an sie anschließen.
2
Rückwandplatine Anschlüsse
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse *
Number of VGA (D-Sub) ports (connecting interfaces) in the device. The VGA (D-Sub) connector is a 15 pin connector between a computer and a monitor. It was first introduced in 1987 by IBM.
1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) *
Number of Ethernet LAN (RJ-45) ports (connecting interfaces) in the device. Ethernet LAN (RJ-45) ports allow a computer to connect to the ethernet.
2
Anzahl PS/2 Anschlüsse *
Die Zahl der PS/2 Anschlüsse für Tastatur und Maus. Sein Name kommt von IBM Personal System/2.
2
Leistung
Motherboard Chipsatz *
The chipset connects the microprocessor to the rest of the motherboard.
Intel 5000P
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x8-Slots
2
PCI-X-Slots
1
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss *
An Ethernet LAN (Local Area Network) interface is present, for a wired conection via a cable.
Yes
Ethernet Schnittstellen Typ
Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet
WLAN *
Popular technology that allows an electronic device to exchange data or connect to the internet wirelessly using radio waves.
Yes
Grafik
On-board Grafikadapter-Speicher
16 MB
On-board Grafik Modell
"Graphic adapter" is the hardware that produces images on a display. "On-board" means that the graphics adapter is intergrated inside the motherboard.
AMD ES1000
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely operated.
0 - 55°C
Temperaturbereich bei Lagerung
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely stored.
-40 - 70°C
Gewicht & Abmessungen
Breite *
The measurement or extent of something from side to side.
375 mm
Tiefe *
The distance from the front to the back of something.
320 mm
Quelle Testseek Zusammenfassung Durchschnittliche Bewertung
Updated:
2017-03-01
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Deutschland 1 distributor(s)