หน้าจอแสดงผล
ขนาดหน้าจอแบบทแยง	68.6 ซม. (27 นิ้ว)
ความละเอียดของจอแสดงผล	2560 x 1440 พิกเซล
หน้าจอสัมผัส
แบบฟูลเอชดี
ความละเอียดสูงสุด	Quad HD
ไฟ LED backlight
สัดส่วนการแสดงผลโดยธรรมชาติ	16:9
ประเภท/ชนิดของแผงควบคุม	IPS

หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3
รุ่นของหน่วยประมวลผล	E3-1245V3
แกนหน่วยประมวลผล	4
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	8
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	3.8 GHz
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.4 GHz
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	84 W
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1150 (Socket H3)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	22 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
อุปกรณ์ Stepping	C0
ชนิดของบัส	QPI
จำนวนการต่อเชื่อม QPI	1
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Haswell
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Xeon E3-1200 v3
FSB พาริตี้
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x16, 2x8, 1x8+2x4
รหัสหน่วยประมวลผล	SR14T
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	32 GB
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1600 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	25.6 GB/s
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	คู่
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	8 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR3-SDRAM
หน่วยความจำภายในสูงสุด	32 GB
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	2
ชนิดของช่องเสียบหน่วยความจำ	DIMM
ความเร็วในการส่งข้อมูล	1600 MHz
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	2 x 4 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	256 GB
แหล่งเก็บข้อมูล	SSD
การเชื่อมต่อกับ Solid-state drive	mSATA
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD Super Multi
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด

กราฟิก
รุ่นของการ์ดจอแยก	ไม่มี
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
ตระกูลการ์ดจอแบบออนบอร์ด	Intel กราฟิค HD
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Intel® HD Graphics P4600
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	350 MHz
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	1200 MHz
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ	3

เสียง
ลำโพงในตัว (s)
RMS จัดอันดับพลังงาน	4 W
ไมโครโฟนในตัว
ระบบเครื่องเสียง	DTS Studio Sound

กล้อง
กล้องถ่ายรูปในตัว
เมกะพิกเซลรวม	2 MP

ระบบเครือข่าย
Wi-Fi
มาตรฐาน Wi-Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต	10, 100, 1000 Mbit/s
บลูทูธ

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	4
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	2
จำนวนพอร์ตธันเดอร์โบลต์ (Thunderbolt)	2
จำนวนดิสเพลย์พอร์ต	1
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง	1
ช่องเสียบไมโครโฟน

การออกแบบ
สีของผลิตภัณฑ์	สีเงิน
ประเทศผู้ผลิต	จีน

ประสิทธิภาพ
ชนิดของผลิตภัณฑ์	All-in-One workstation
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel® C226

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการ	64 บิท
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows 7 Professional
ระบบปฏิบัติการฟื้นฟูคืนสู่สภาพปกติ	Windows 8.1 Pro

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
เทคโนโลยีการเชื่อมต่ออัจฉริยะของ Intel®
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
Intel® Smart Cache
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	22 nm
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2013D
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection	1.00
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® FDI
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
หน่วยประมวลผล ARK ID	75462

กำลังไฟ
กำลังไฟของอะแดปเตอร์ AC	400 W

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง (พร้อมขาตั้ง)	660.4 มม.
ความลึก (พร้อมขาตั้ง)	419.1 มม.
ความสูง (พร้อมขาตั้ง)	584.2 มม.
น้ำหนัก (พร้อมขาตั้ง)	21.3 กก.

ความยั่งยืน
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน	ประหยัดพลังงาน

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
มีเมาส์
รวมคีย์บอร์ด

คุณสมบัติอื่นๆ
การแลกเปลี่ยนข้อมูลกับไดร์ฟสำหรับเก็บข้อมูล	mSATA