Процессор
Производитель процессора	Intel
Семейство процессоров	Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3
Модель процессора	E3-1241V3
Количество ядер процессора	4
Потоки процессора	8
Повышеная частота процессора	3,9 ГГц
Тактовая частота процессора	3,5 ГГц
Сокет процессора	LGA 1150 (разъем H3)
Кеш-память процессора	8 МБ
Тип кэша процессора	Smart Cache
Скорость передачи данных системной шины	5 ГТ/с
Тип шины	DMI2
FSB Parity
Технологический процесс	22 нм
Операционные режимы процессора	32-разрядный, 64-разрядный
Серии процессора	Intel Xeon E3-1200 v3
Кодовое название процессора	Haswell
TDP	80 Вт
Версия PCI Express слотов	3.0
Максимальное количество полос PCI Express	16
PCI Express configurations	1x8, 2x8, 1x8+2x4
Количество установленных процессоров	1
Пошаговое выполнение	C0
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором	32 ГБ
Типы памяти, поддерживаемые процессором	DDR3-SDRAM
Частоты памяти, поддерживаемые процессором	1333, 1600 МГц
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.)	25,6 ГБ/с
ECC-память поддерживается процессором

Память
Оперативная память	8 ГБ
Максимальная внутренняя память	32 ГБ
Тип внутренней памяти	DDR3-SDRAM
Слоты памяти	4x DIMM
Тактовая частота памяти	1600 МГц
Каналы памяти	Dual-channel

Носители хранения данных
Полный объем хранения	1 ТБ
Носитель	Жесткий диск
Тип оптического привода	DVD Super Multi
Количество установленных накопителей	1
Число установленных жестких дисков	1
Емкость жесткого диска	1 ТБ
Интерфейс жесткого диска	SATA III
Поддержка RAID
Уровни RAID	1, 5, 10

Графический адаптер
Встроенный графический адаптер
Модель дискретного графического адаптера	NVIDIA® Quadro® K620
Объём памяти дискретного графического адаптера	2,05 ТБ
Модель встроенного графического адаптера	Отсутствует
Базовая частота встроенного графического адаптера	350 МГц
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.)	1200 МГц
Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера	1,74 ГБ
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика)	3
Версия DirectX встроенного графического адаптера	11.2
Количество исполнительных устройств	20

Сеть
Подключение Ethernet
Скорость передачи данных Ethernet LAN	10, 100, 1000 Мбит/с
Свивка кабеля	10/100/1000Base-T(X)

Порты и интерфейсы
Количество портов USB 2.0	6
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	4
Количество портов VGA (D-Sub)	1
Порт DVI
Количество портов DisplayPort	1
Количество портов PS/2	2
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45)	1
Линейный вход микрофона
Линейные выходы наушников	1
Линейный выход
Вход линии
Количество последовательных портов	1

Слоты расширения
PCI Express x1 слоты	2
Слоты PCI Express x4 (поколение 2.x)	1
Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x)	1

Дизайн
Тип корпуса	Tower
Поддерживаемое размещение	Вертикально
Количество 3.5" отсеков	4
Количество 5.25" отсеков	2

Дизайн
Количество 2.5" слотов	1
Цвет товара	Черный

Характеристики
Чипсет материнской платы	Intel® C226
Формат материнской платы	Микро ATX
Аудиосистема	HD
Выходные звуковые каналы	5.1 канала
Защита паролем
Тип защиты паролем	BIOS, Жесткий диск, Администратор, Пользователь
Тип продукта	Pаб. станция

программное обеспечение
Установленная операционная система	Windows 7 Professional
Архитектура операционной системы	64-разрядный

Особые свойства процессора
Технология Intel Wireless Display (WiDi)
Intel® 64
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Embedded options available
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Insider™
Intel Clear Video HD Technology
Технология Intel Clear Video
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Idle States
Thermal Monitoring Technologies
Программа платформы стабильного изображения Intel
Intel AES New Instructions
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Intel Trusted Execution Technology
Execute Disable Bit
Intel FDI Technology
Intel Flex Memory Access
Intel Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel Enhanced Halt State
Intel Demand Based Switching
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID)
Размер корпуса процессора	37.5 x 37.5 мм
Поддерживаемые наборы команд	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Масштабируемость	1S
CPU configuration (max)	1
Graphics & IMC lithography	22 нм
Спецификации теплотехнического решения	PCG 2013D
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)
версия технологии Intel® Identity Protection	1,00
версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1,00
версия технологии Intel® Secure Key	1,00
Технология Визуализации (VT-x) Intel
версия Intel® TSX-NI	1,00
Intel Dual Display Capable Technology
Intel I/O Acceleration Technology
Intel Rapid Storage Technology
ID ARK процессора	80909
Технология Intel Turbo Boost	2.0
Технология Intel Hyper-Threading
Intel® Quick Sync Video Technology
Технология Intel My WiFi
Технология Intel Identity Protection
Технология Intel Anti-Theft
Бесконфликтный процессор

Энергопитание
Источник питания	300 Вт
Входное напряжение источника питания	100 - 240 В
Входная частота источника питания	50 - 60 Гц

Внешние условия
Диапазон рабочих температур	10 - 35 °C
Диапазон рабочей относительной влажности	5 - 85%

Сертификаты
Compliance certificates	RoHS
Сертификация	WEEE

Sustainability
Сертификаты устойчивого развития	RoHS

Вес и размеры
Ширина	175 мм
Глубина	419 мм
Высота	395 мм
Вес	11 кг

Содержимое упаковки
Мышь входит в комплектацию
Клавиатура в комплекте

Прочие свойства
Количество оптических приводов	1
Технология Intel Virtualization	VT-d, VT-x