Bildschirm
Bildschirmdiagonale	68,6 cm (27")
Bildschirmauflösung	2560 x 1440 Pixel
Touchscreen
Full-HD
HD-Typ	Quad HD
LED-Hintergrundbeleuchtung
Native Seitenverhältnis	16:9
Panel-Typ	IPS

Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Prozessor	E3-1246V3
Anzahl Prozessorkerne	4
Prozessor-Threads	8
Prozessor Boost-Taktung	3,9 GHz
Prozessor-Taktfrequenz	3,5 GHz
Prozessor-Cache	8 MB
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
System-Bus	5 GT/s
Thermal Design Power (TDP)	84 W
PCI-Express-Slots-Version	3.0
Prozessorsockel	LGA 1150 (Socket H3)
Prozessor Lithografie	22 nm
Prozessorbetriebsmodi	32-bit, 64-Bit
Stepping	C0
Bus typ	DMI2
Prozessor Codename	Haswell
Prozessor-Serien	Intel Xeon E3-1200 v3
FSB Gleichwertigkeit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
PCI Express Konfigurationen	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	32 GB
Konfliktloser-Prozessor
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	1333, 1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	25,6 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt	Dual
ECC vom Prozessor unterstützt

Speicher
RAM-Speicher	8 GB
Interner Speichertyp	DDR3-SDRAM
RAM-Speicher maximal	32 GB
Speichersteckplätze	4
Arbeitsspeicher Typ	DIMM
Speichertaktfrequenz	1866 MHz
Speicherlayout	2 x 4 GB

Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität	256 GB
Speichermedien	SSD
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke	1
Anzahl SSD installiert	1
SolidStateDrive (SSD), Schnittstellen	mSATA
Optisches Laufwerk - Typ	DVD Super Multi

Grafik
Dediziertes Grafikmodell	Nicht verfügbar
Eingebaute Grafikadapter
On-Board-Grafikadapterfamilie	Intel® HD Graphics
On-board Grafik Modell	Intel® HD Graphics P4600
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz	350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter	1200 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher	1,74 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)	3
On-Board Grafikadapter DirectX Version	11.2
Anzahl der Rechenwerke	20

Audio
Eingebaute Lautsprecher
Musikleistung, gesamt	4 W
Eingebautes Mikrofon
Audio Chip	DTS Studio Sound

Kamera
Integrierte Kamera
Megapixel insgesamt	2 MP

Netzwerk
WLAN
WLAN-Standards	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Ethernet LAN Datentransferraten	10, 100, 1000 Mbit/s
Bluetooth
Bluetooth-Version	4.0

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse	1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	2

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	1
Kopfhörerausgänge	1
Mikrofon, Line-In Anschluss

Design
Produktfarbe	Schwarz
Ursprungsland	China

Leistung
Produkttyp	All-in-One workstation
Motherboard Chipsatz	Intel® C226

Software
Betriebssystem Architektur	64-Bit
Vorinstalliertes Betriebssystem	Windows 7 Professional
Recovery-Betriebssystem	Windows 8.1 Pro

Prozessor Besonderheiten
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
Intel Hyper-Threading Technologie
Intel My WiFi Technologie
Intel Identity Protection Technologie
Intel Anti-Theft Technologie
Intel Wireless Display (WiDi) Technologie
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Insider™
Intel® InTru™-3D-Technik
Intel Flex Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel AES New Instructions
Intel Trusted Execution Technology
Intel Enhanced Halt State
Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel Demand Based Switching
Intel Sicherer Schlüssel
Intel TSX-NI
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
OS-Guard
Intel Clear Video Technology für MID
Intel® 64
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Prozessor-Paketgröße	37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalierbarkeit	1S
CPU Konfiguration (max)	1
Eingebettete Optionen verfügbar
Graphics & IMC lithography	22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung	PCG 2013D
Intel Virtualization Technology für adressierten E/A (VT-d)
Intel® Identity Protection Technologieversion	1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version	1,00
Intel® Secure Key Technologieversion	1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® TSX-NI-Version	1,00
Intel Dual Display Capable Technology
Intel FDI Technology
Intel I/O Acceleration Technology
Intel Rapid Storage Technology
Intel Fast Memory Access
ARK Prozessorerkennung	80916

Energie
Netzteilstärke	400 W

Gewicht & Abmessungen
Gerätebreite (inkl. Fuß)	660,4 mm
Gerätetiefe (inkl. Fuß)	419,1 mm
Gerätehöhe (inkl. Fuß)	584,2 mm
Gewicht (mit Ständer)	21,3 kg

Sustainability
Nachhaltigkeitszertifikate	ENERGY STAR

Verpackungsinhalt
Maus eingeschlossen
Tastatur enthalten

Weitere Spezifikationen
Speicherlaufwerk Schnittstelle	mSATA
Abnehmbares Display