- Brand : HP
- Product family : EliteDesk
- Product series : 800
- Product name : 800 G2 MT
- Product code : X3J14ET-R-RENEW
- Category : คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล/เวิร์กสเตชัน ✚
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 61945
- Info modified on : 14 Mar 2024 19:38:36
-
Short summary description HP EliteDesk 800 G2 MT Intel® Core™ i7 i7-6700 8 GB DDR4-SDRAM 256 GB SSD Windows 10 Pro Micro Tower คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล ดำ
:
HP EliteDesk 800 G2 MT, 3.4 GHz, Intel® Core™ i7, 8 GB, 256 GB, DVD Super Multi, Windows 10 Pro
-
Long summary description HP EliteDesk 800 G2 MT Intel® Core™ i7 i7-6700 8 GB DDR4-SDRAM 256 GB SSD Windows 10 Pro Micro Tower คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล ดำ
:
HP EliteDesk 800 G2 MT. ความถี่ของหน่วยประมวลผล: 3.4 GHz, ตระกูลของหน่วยประมวลผล: Intel® Core™ i7, รุ่นของหน่วยประมวลผล: i7-6700. หน่วยความจำภายใน: 8 GB, ประเภทหน่วยความจำภายใน: DDR4-SDRAM, ความเร็วในการส่งข้อมูล: 2133 MHz. ความจุรวม: 256 GB, แหล่งเก็บข้อมูล: SSD, ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ: DVD Super Multi. รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก: Intel® กราฟิค HD 530. ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง: Windows 10 Pro, ระบบปฏิบัติการ: 64 บิท. แหล่งจ่ายไฟ: 280 W. ประเภทแชสซี: Micro Tower. ชนิดของผลิตภัณฑ์: คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล
Embed the product datasheet into your content
หน่วยประมวลผล | |
---|---|
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล | Intel |
ตระกูลของหน่วยประมวลผล | Intel® Core™ i7 |
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง | Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 6 |
รุ่นของหน่วยประมวลผล | i7-6700 |
แกนหน่วยประมวลผล | 4 |
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล | 8 |
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล | 4 GHz |
ความถี่ของหน่วยประมวลผล | 3.4 GHz |
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล | LGA 1151 (Socket H4) |
แคชของหน่วยประมวลผล | 8 MB |
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล | สมาร์ทแคช |
อัตราความเร็วของบัสในระบบ | 8 GT/s |
ชนิดของบัส | DMI3 |
FSB พาริตี้ | |
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล | 14 nm |
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล | 64 บิท |
ตระกูลของตัวประมวลผล | Intel Core i7-6700 Desktop series |
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล | Skylake |
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง | 65 W |
Tcase | 71 °C |
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express | 3.0 |
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express | 16 |
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์ | 2x8, 1x8+2x4, 1x16 |
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว | 1 |
อุปกรณ์ Stepping | R0 |
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้ | 64 GB |
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | 1333, 1600, 1866, 2133 MHz |
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด) | 34.1 GB/s |
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ | |
แรงดันไฟฟ้าของหน่วยความจำหน่วยประมวลผลรองรับ | 1.35 V |
หน่วยความจำ | |
---|---|
หน่วยความจำภายใน | 8 GB |
หน่วยความจำภายในสูงสุด | 64 GB |
ประเภทหน่วยความจำภายใน | DDR4-SDRAM |
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด) | 1 x 8 GB |
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ | 4x DIMM |
ความเร็วในการส่งข้อมูล | 2133 MHz |
ช่องหน่วยความจำ | สองช่องสัญญาณ |
หน่วยจัดเก็บข้อมูล | |
---|---|
ความจุรวม | 256 GB |
แหล่งเก็บข้อมูล | SSD |
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ | DVD Super Multi |
ความจุ SSD รวม | 256 GB |
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง | 1 |
ความจุของ Sold-state drive | 256 GB |
การเชื่อมต่อกับ Solid-state drive | PCI Express |
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด |
กราฟิก | |
---|---|
การแปลงกราฟฟิคแบบไม่ต่อเนื่อง | |
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก | |
รุ่นของการ์ดจอแยก | ไม่มี |
ตระกูลการ์ดจอแบบออนบอร์ด | Intel กราฟิค HD |
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | Intel® กราฟิค HD 530 |
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์ | 350 MHz |
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์ | 1150 MHz |
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | 1.74 GB |
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ | 3 |
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX | 12.0 |
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน OpenGL | 4.4 |
หมายเลขของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | 1912 |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | |
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | 10, 100, 1000 Mbit/s |
เทคโนโลยีสายเคเบิล | 10/100/1000Base-T(X) |
Wi-Fi |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
จำนวนพอร์ต USB 2.0 | 2 |
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A | 8 |
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub) | 1 |
พอร์ต DVI | |
จำนวนดิสเพลย์พอร์ต | 2 |
ปริมาณพอร์ต PS / 2 | 2 |
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45) | 1 |
ช่องเสียบไมโครโฟน | |
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง | 1 |
ปริมาณพอร์ตอนุกรม | 1 |
ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม | |
---|---|
ช่อง PCI Express x1 | 2 |
ช่อง PCI Express x4 | 1 |
ช่อง PCI Express x16 | 1 |
การออกแบบ | |
---|---|
ประเภทแชสซี | Micro Tower |
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 3.5" | 2 |
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 5.25" | 1 |
การออกแบบ | |
---|---|
จำนวนของบริเวณที่กำหนด 2.5 นิ้ว | 1 |
สีของผลิตภัณฑ์ | ดำ |
ประเทศผู้ผลิต | จีน |
ประสิทธิภาพ | |
---|---|
เมนบอร์ดชิปเซ็ต | Intel® Q170 |
ระบบเครื่องเสียง | DTS Studio Sound |
ชนิดของผลิตภัณฑ์ | คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล |
ซอฟต์แวร์ | |
---|---|
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง | Windows 10 Pro |
ระบบปฏิบัติการ | 64 บิท |
คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล | |
---|---|
ข้อได้เปรียบทางธุรกิจขนาดเล็กของ Intel® (Intel® SBA) | |
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel | |
Intel® 64 | |
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep | |
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้ | |
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™ | |
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™) | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล | |
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX - NI | |
สถานะไม่ได้ใช้งาน | |
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI) | |
รหัสความปลอดภัยของอินเทล | |
Intel® OS Guard | |
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution | |
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้ | |
เทคโนโลยี Intel® FDI | |
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex | |
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel® | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Intel® Demand Based Switching | |
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX) | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID) | |
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล | 37.5 x 37.5 มม. |
รองรับชุดคำสั่ง | SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2 |
รหัสหน่วยประมวลผล | SR2BT |
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต | 1S |
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด) | 1 |
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC | 14 nm |
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน | PCG 2015C |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d) | |
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection | 1.00 |
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Secure Key | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x) | |
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Small Business Advantage (SBA) | 1.00 |
Intel® รุ่น TSX-NI | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable | |
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage | |
หน่วยประมวลผล ARK ID | 88196 |
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost | 2.0 |
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology) | |
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video) | |
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT) | |
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT) | |
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง |
กำลังไฟ | |
---|---|
แหล่งจ่ายไฟ | 280 W |
ความยั่งยืน | |
---|---|
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน | ประหยัดพลังงาน |
น้ำหนักและขนาด | |
---|---|
ความกว้าง | 170 มม. |
ความลึก | 425.4 มม. |
ความสูง | 389 มม. |
น้ำหนัก | 9.43 กก. |
ข้อมูลบรรจุภัณฑ์ | |
---|---|
รวมการแสดงผล | |
รวมคีย์บอร์ด |
คุณสมบัติอื่นๆ | |
---|---|
จำนวนออปติคอลไดร์ฟ | 1 |
กลุ่มเป้าหมาย | องค์กร |
ชนิดของการเชื่อมต่อ BD | SATA |