Lenovo ThinkStation S30 Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 E5-1650 8 GB DDR3-SDRAM 256 GB SSD Windows 7 Professional Tower Stanowisko Czarny

  • Marka : Lenovo
  • Rodzina produktu : ThinkStation
  • Nazwa produktu : S30
  • Kod produktu : SV485MX
  • Kategoria : Komputery osobiste/workstations
  • Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
  • Podgląd produktu : 41525
  • Informacja na temat modyfikacji : 23 Jul 2024 21:35:58
  • Krótkie podsumowanie opisu Lenovo ThinkStation S30 Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 E5-1650 8 GB DDR3-SDRAM 256 GB SSD Windows 7 Professional Tower Stanowisko Czarny :

    Lenovo ThinkStation S30, 3,2 GHz, Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5, 8 GB, 256 GB, DVD±RW, Windows 7 Professional

  • Długie podsumowanie opisu Lenovo ThinkStation S30 Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 E5-1650 8 GB DDR3-SDRAM 256 GB SSD Windows 7 Professional Tower Stanowisko Czarny :

    Lenovo ThinkStation S30. Taktowanie procesora: 3,2 GHz, Typ procesora: Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5, Model procesora: E5-1650. Pamięć wewnętrzna: 8 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR3-SDRAM, Prędkość zegara pamięci: 1600 MHz. Całkowita pojemność przechowywania: 256 GB, Nośniki: SSD, Napędy optyczne: DVD±RW. Zainstalowany system operacyjny: Windows 7 Professional, Architektura systemu operacyjnego: 64-bit. Zasilanie: 800 W. Obudowa: Tower. Typ produktu: Stanowisko. Kolor produktu: Czarny

Specyfikacje
Procesor
Producent procesora Intel
Typ procesora Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5
Model procesora E5-1650
Liczba rdzeni procesora 6
Liczba wątków 12
Maksymalne taktowanie procesora 3,8 GHz
Taktowanie procesora 3,2 GHz
Gniazdo procesora LGA 2011 (Socket R)
Cache procesora 12 MB
Typ pamięci procesora Smart Cache
Typ magistrali QPI
Parytet FSB
Litografia procesora 32 nm
Tryb pracy procesora 64-bit
Seria procesora Intel Xeon E5-1600
Nazwa kodowa procesora Sandy Bridge EP
Termiczny układ zasilania (TDP) 130 W
Tcase 64 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express 40
Konfiguracje PCI Express x4, x8, x16
Liczba procesorów 1
Współczynnik Magistrala/Rdzeń 38
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 375 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 800, 1066, 1333, 1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 51,2 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Pamięć
Pamięć wewnętrzna 8 GB
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Typ pamięci wewnętrznej DDR3-SDRAM
Prędkość zegara pamięci 1600 MHz
Korekcja ECC
Obsługa kanałów pamięci Czterokanałowy
Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania 256 GB
Nośniki SSD
Napędy optyczne DVD±RW
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Pojemność pamięci SSD 256 GB
Interfejs pamięci SSD SATA III
Grafika
Karta graficzna on-board
Model karty graficznej on-board Niedostępny
Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0 10
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Port DVI
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe 1
Wyjście liniowe
Wejście liniowe
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Konstrukcja
Obudowa Tower
Ilość zatok 3.5" 1
Ilość zatok 5.25" 1
Kensington Lock
Typ gniazda zamka kabla Kensington
Kolor produktu Czarny
Wydajność
Układ płyty głównej Intel® C206
Układ audio Realtek ALC662
System dźwięku HD
Typ produktu Stanowisko
Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny Windows 7 Professional
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Zawiera sterowniki

Cechy szczególne procesora
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Insider™
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologia Intel® FDI
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora 52.5 x 45.0 mm
Instrukcje obsługiwania AVX
Skalowalność 1S
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection 0,00
Wersja technologii Intel® Secure Key 1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI 0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Procesor ARK ID 64601
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Bezkonfliktowy procesor
Moc
Zasilanie 800 W
Napiecie wejsciowe zasialcza 100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania 50 - 60 Hz
Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie) -40 - 60 °C
Zakres wilgotności względnej 20 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna 20 - 90%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) -15,2 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.) -15,2 - 10668 m
Certyfikaty
Certyfikaty zgodności RoHS
Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) EPEAT Gold, ENERGY STAR
Waga i rozmiary
Szerokość produktu 175 mm
Głębokość produktu 483 mm
Wysokość produktu 478 mm
Waga produktu 17,5 kg
Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Pozostałe funkcje
Ilość dysków optycznych 1
Obsługa funkcji Plug & Play
Rodzaj chłodzenia Aktywne