Procesador
Fabricante de procesador	Intel
Familia de procesador	Intel® Xeon®
Generación del procesador	Intel Xeon escalable de 1.ª generación
Modelo del procesador	3106
Frecuencia del procesador	1,7 GHz
Núcleos de procesador	8
Caché del procesador	11 MB
Canales de memoria que admite el procesador	Hexagonal
Cantidad de procesadores instalados	1
Potencia de diseño térmico (TDP)	85 W
Tipo de cache en procesador	L3
Enchufe del procesador	LGA 3647 (Socket P)
Litografía del procesador	14 nm
Patitas del procesador	8
Modos de operación del procesador	64-bit
Escalonamiento	U0
Nombre código del procesador	Skylake
Tcase	77 °C
Memoria interna máxima que admite el procesador	768 GB
Tipos de memoria que admite el procesador	DDR4-SDRAM
Velocidades de reloj de memoria que admite el procesador	2133 MHz
ECC que admite el procesador
Bit de deshabilitación ejecutable
Cantidad máxima de buses PCI Express	48
Tamaño del embalaje del procesador	76.0 x 56.5 mm
Código de procesador	SR3GL
Escalabilidad	2S
Opciones integradas disponibles
Procesador libre de conflictos

Memoria
Memoria interna	8 GB
Tipo de memoria interna	DDR4-SDRAM
Ranuras de memoria	16x DIMM
Disposición de la memoria (conectores x tamaño)	1 x 8 GB
Tasa de transferencia de datos de memoria	2667 MT/s
Memoria interna máxima	1 TB

Almacenamiento
Capacidad total de almacenaje	240 GB
Cantidad de discos duros compatibles	8
Tamaños de disco duro compatibles	3.5"
Cantidad de unidades SSD instalados	1
Capacidad SDD	240 GB
Compatibilidad con RAID
Controladores RAID compatibles	PERC H330+
Compatibilidad con Hot-Plug
Tipo de unidad óptica

Redes
LAN Ethernet
Tecnología de cableado	10/100/1000Base-T(X)

Redes
Tipo de interfaz ethernet	Gigabit Ethernet

Puertos e interfaces
Puertos Ethernet LAN (RJ-45)	2
Cantidad de puertos USB 2.0	1
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)	2
Cantidad de puertos seriales	1

Ranuras de expansión
Versión de enchufe PCI Express	3.0

Diseño
Tipo de chasis	Estante (2U)
Color del producto	Negro
Montaje en bastidor
Admite ventiladores redundantes
Rieles para bastidor

Desempeño
Administración remota	iDRAC9 Express

Software
Sistema operativo instalado
Sistemas operativos compatibles	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Características especiales del procesador
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d, por sus siglas en inglés)
Tecnología Intel Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Tecnología Trusted Execution de Intel®
VT-x de Intel® con tablas de páginas extendidas (EPT, por sus siglas en inglés)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Versión Intel® TSX-NI	1,00
Procesador ARK ID	123540

Potencia
Fuente de alimentación	750 W
Cantidad de fuentes de alimentación	1

Condiciones operativas
Temperatura de operación (T-T)	10 - 35 °C
Temperatura de almacenamiento (T-T)	-40 - 65 °C
Humedad relativa de operación (H-H)	10 - 80%
Humedad relativa de almacenamiento (H-T)	5 - 95%
Altitud de funcionamiento	0 - 3048 m
Altitud no operativa	0 - 12000 m

Peso y dimensiones
Ancho	482 mm
Profundidad	707,7 mm
Altura	86,8 mm

Contenido del embalaje
Cables incluidos	Corriente alterna