Lenovo ThinkServer TS200v serveur 500 Go Tower Intel® Xeon® séquence 3000 X3450 2,66 GHz 4 Go 280 W

  • Marque : Lenovo
  • Famille de produit : ThinkServer
  • Product series : TS
  • Nom du produit : TS200v
  • Code produit : SPP19GE
  • Catégorie : Serveurs
  • Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
  • Nombre de consultations du produit : 48720
  • Info modifiées le : 23 Jul 2024 21:35:41
  • Brève description sommaire Lenovo ThinkServer TS200v serveur 500 Go Tower Intel® Xeon® séquence 3000 X3450 2,66 GHz 4 Go 280 W :

    Lenovo ThinkServer TS200v, 2,66 GHz, X3450, 4 Go, 500 Go, 280 W, Tower

  • Description longue Lenovo ThinkServer TS200v serveur 500 Go Tower Intel® Xeon® séquence 3000 X3450 2,66 GHz 4 Go 280 W :

    Lenovo ThinkServer TS200v. Famille de processeur: Intel® Xeon® séquence 3000, Fréquence du processeur: 2,66 GHz, Modèle de processeur: X3450. Mémoire interne: 4 Go. Capacité totale de stockage: 500 Go, Taille du disque dur: 3.5", Interface du disque dur: SATA. Ethernet/LAN. Lecteur optique: DVD-RW. Alimentation d'énergie: 280 W. Type de châssis: Tower

Caractéristiques
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 3000
Modèle de processeur X3450
Fréquence du processeur 2,66 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,2 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Carte mère chipset Intel® 3450
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 95 W
Type de cache de processeur Smart Cache
Bus informatique 2,5 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1156 (Socket H)
Lithographie du processeur 45 nm
Nombre de threads du processeur 8
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping B1
Parité FSB
Type de bus DMI
Nom de code du processeur Lynnfield
Tcase 72,7 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800, 1066, 1333 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 21 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 4x4
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge SSE4.2
Code de processeur SLBLD
Extension d'adresse physique (PAE)
Extension d'adresse physique (PAE) 36 bit
Les options intégrées disponibles
Nombre de Traitement Transistors Die 774 M
Multiplicateur CPU 20
Taille de la puce de traitement 296 mm²
Séries de processeurs Intel Xeon 3400 Series
Processeur sans conflit
Mémoire
Mémoire interne 4 Go
Type de mémoire mise en cache Unregistered (unbuffered)
Emplacements mémoire 4x DIMM
ECC
Fréquence de la mémoire 1333 MHz
Support de stockage
Capacité totale de stockage 500 Go
Nombre de disques durs installés 1
Interface du disque dur SATA
Taille du disque dur 3.5"
Support RAID
Niveaux RAID 0, 1

Support de stockage
Échange à chaud
Lecteur optique DVD-RW
Réseau
Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet
Ethernet/LAN
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 1
Quantité de Ports USB 2.0 8
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de ports série 1
Quantité d'interface DisplayPorts 1
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express 2.0
Design
Type de châssis Tower
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server 2008 Foundations R2, Windows Server 2008 Standard Edition R2, Windows Server 2008 Enterprise Edition R2, Windows Server Small Business Server 2008 Standard (SP2)
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost 1.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Insider™
Accès mémoire Intel® Flex
Intel® Smart Cache
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Dual Display Capable
Intel® IDE technologie
Accès Intel® Fast Memory
ID ARK du processeur 42929
Puissance
Nombre d'alimentations d'énergie 1
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie 280 W
Poids et dimensions
Largeur 175 mm
Profondeur 415 mm
Hauteur 372 mm
Poids 11,2 kg
Commentaires
Updated:
2011-08-14 16:04:35
Taux moyen:80
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