Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel Xeon E
Modèle de processeur	E-2224
Fréquence du processeur	3,4 GHz
Fréquence du processeur Turbo	4,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	4
Mémoire cache du processeur	8 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	71 W
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur	14 nm
Nombre de threads du processeur	4
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Nom de code du processeur	Coffee Lake
Tcase	69,3 °C
Tjunction	100 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	2666 MHz
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Nombre maximum de voies PCI Express	16
Configurations de PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Taille de l'emballage du processeur	37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Évolutivité	1S
Les options intégrées disponibles

Mémoire
Mémoire interne	16 Go
Type de mémoire interne	DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire	4x DIMM
ECC
Fréquence de la mémoire	2666 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)	1 x 16 Go
Mémoire interne maximale	64 Go

Support de stockage
Capacité totale de stockage	1 To
Nombre de disques durs installés	1
Capacité disque dur	1 To
Vitesse de rotation du disque dur	7200 tr/min
Taille du disque dur	3.5"
Nombre de disque dur supporté	4
Tailles de disques durs supportées	3.5"
Support RAID
Contrôleurs RAID pris en charge	PERC H330
Lecteur optique

Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Indisponible

Réseau
Contrôleur de réseau local (LAN)	Broadcom 5720
Ethernet/LAN
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet	Gigabit Ethernet

Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	2
Quantité de Ports USB 2.0	1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	2
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1
Nombre de ports série	1

Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express	3.0

Design
Type de châssis	Rack (1 U)
Couleur du produit	Noir

représentation / réalisation
Administration à distance	iDRAC9 Express

Logiciel
Système d'exploitation installé	Windows Server 2019 Standard
Systèmes d'exploitation compatibles	- Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServer
Logiciels fournis	Microsoft Windows Server 2019 10 CALs

Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)	1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Clé de sécurité Intel®
Intel® TSX-NI
Intel® Garde SE
Intel® Clear Video Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
ID ARK du processeur	191036

Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie	450 W
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie	50 - 60 Hz

Conditions environnementales
Température d'opération	10 - 35 °C
Température hors fonctionnement	-40 - 65 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)	10 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)	5 - 95%
Altitude de fonctionnement	0 - 3048 m
Altitude de non fonctionnement	0 - 12000 m

Poids et dimensions
Largeur	434 mm
Profondeur	534,5 mm
Hauteur	42,8 mm
Largeur du colis	753 mm
Profondeur du colis	610 mm
Hauteur du colis	254 mm
Poids du paquet	15,9 kg